pcba高温老化房常用条件
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老化测试是pcba在出厂之前必不可少的工序。一般是模拟外部潮湿高温的环境对pcba成品进行测验,将pcba 板在老化房或老化箱内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电功率等综合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
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pcba高温老化房专业应用于pcba产品老化,可使pcba故障元件移除,而使得产品可靠度提高,是各pcba生产企业、单位提高产品质量和竞争性的重要生产流程。
温度范围:rt~120℃(可调节)。
常用温度条件:40℃,45℃,50℃,55℃,60℃,65℃,75℃,85℃
常用湿度:相对湿度:45%~95%可调节
大气压力:86~106kpa